深圳市明佳達電子供求Sub-GHz模塊 ZGM230SA27HGN2 是一款用于 Z-Wave 連接和聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 模塊，專為滿足智能家居的性能、安全性和能源需求而設(shè)計。
ZGM230SA27HGN2器件概述：
ZGM230S 基于 EFR32ZG23 SoC，采用 6.5 x 6.5 毫米封裝，具有強大的射頻性能、長距離、業(yè)界領(lǐng)先的安全功能、低電流消耗、豐富的 MCU 外圍設(shè)備和充足的內(nèi)存。
ZGM230S 是一個完整的解決方案，由功能強大且可全面升級的軟件、先進的開發(fā)和調(diào)試工具以及文檔提供支持，可簡化并最大限度地縮短開發(fā)周期、認證過程和終端產(chǎn)品的部署，有助于大大加快產(chǎn)品的上市時間。
ZGM230S 面向廣泛的應(yīng)用，包括：
• 智能家居
• 安防
• 照明
• 樓宇自動化
產(chǎn)品屬性
| 產(chǎn)品種類: | Sub-GHz模塊 |
| 868 MHz, 915 MHz | |
| 14 dBm | |
| I2C, USART | |
| 1.8 V | |
| 3.8 V | |
| 30 mA | |
| 5.1 mA | |
| - 40 C | |
| + 85 C | |
| Pin | |
| 6.5 mm x 6.5 mm | |
| Sub-GHz | |
| 數(shù)據(jù)速率: | 32 bit |
| 濕度敏感性: | Yes |
| 安裝風(fēng)格: | SMD/SMT |
| 工作電源電壓: | 1.8 V to 3.6 V |
| 產(chǎn)品類型: | Sub-GHz Modules |
| 子類別: | Wireless & RF Modules |
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