器件說(shuō)明:
MSPM0L1304SRGER 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,該系列基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺(tái),工作頻率最高可達(dá) 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍,并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。
MSPM0L1304SRGER 器件提供高達(dá) 16KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 2KB 的 SRAM。該 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器,無(wú)需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各種高性能模擬外設(shè),例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個(gè)具有內(nèi)置基準(zhǔn) DAC 的高速比較器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片上溫度傳感器。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件,可讓客戶(hù)找到滿(mǎn)足其工程需求的 MCU。此架構(gòu)結(jié)合了多種低功耗模式,并經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池壽命。
MSPM0L1304SRGER 技術(shù)參數(shù):
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+
內(nèi)核規(guī)格:32-位
速度:32MHz
連接能力:DALI, I2C, IrDA, LINbus, SmartCard, SMBus, SPI, UART/USART
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):20
程序存儲(chǔ)容量:16KB(16K x 8)
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
EEPROM 容量:-
RAM 大?。?K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 9x12b SAR
振蕩器類(lèi)型:外部,內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝:24-VQFN(4x4)
應(yīng)用
• 電池充電和管理
• 電源和電力輸送
• 個(gè)人電子產(chǎn)品
• 樓宇安防與防火安全
• 聯(lián)網(wǎng)外設(shè)和打印機(jī)
• 電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施
• 智能抄表
• 通信模塊
• 醫(yī)療和保健
• 照明
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