明佳達(dá)公司（供應(yīng)，回收）萊迪思 LCMXO3LF-9400C-6BG484I/LCMXO3LF-9400C-5BG484I FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 MachXO3LF; 9400 LUTs; 3.3V

萊迪思半導(dǎo)體公司MachXO3™ FPGA系列是最小的、每I/O成本最低的可編程平臺(tái)，旨在利用并行和串行I/O擴(kuò)展系統(tǒng)能力和橋接新興的連接接口。MachX03簡(jiǎn)化了新興連接接口MIPI、PCIe和GbE的實(shí)現(xiàn)，例如，通過匹配先進(jìn)的、小尺寸的封裝和片上資源。

這些超低密度的萊迪思FPGA提供了一個(gè)單一的可編程橋接器，可以使用最新的元件和接口標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建差異化的系統(tǒng)。通過先進(jìn)的封裝技術(shù)解決方案，消除了鍵合線，在小尺寸中實(shí)現(xiàn)最低成本和增加I/O密度，MachXO3系列可用于各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，包括消費(fèi)、通信、計(jì)算、存儲(chǔ)、工業(yè)和汽車。

產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品種類: FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

系列: LCMXO3LF

邏輯元件數(shù)量: 9400 LE

自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM: 4700 ALM

嵌入式內(nèi)存: 432 kbit

輸入/輸出端數(shù)量: 384 I/O

電源電壓-最小: 2.375 V

電源電壓-最大: 3.465 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 100 C

數(shù)據(jù)速率: 900 Mb/s

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: CABGA-484

分布式RAM: 73 kbit

內(nèi)嵌式塊RAM - EBR: 432 kbit

最大工作頻率: 400 MHz

濕度敏感性: Yes

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 1175 LAB

工作電源電壓: 3.3 V、

公司只回收正規(guī)渠道貨源，如代理商、貿(mào)易商、終端工廠等，不接受不是正規(guī)渠道貨源。

誠(chéng)信回收電子呆料庫(kù)存：電子元器件、5G模組、新能源模組、5G芯片、基站IC、人工智能IC、網(wǎng)絡(luò)IC、藍(lán)牙IC、手機(jī)IC、汽車IC、通信IC、家電IC、電源IC、驅(qū)動(dòng)IC、物聯(lián)網(wǎng)IC和模組芯片、連接器、射頻模塊、存儲(chǔ)器、繼電器、MOS管、單片機(jī)、二三級(jí)管等產(chǎn)品。

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