2月18日訊，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等企業(yè)均啟動(dòng)建廠計(jì)劃，業(yè)界估四家業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)投入的金額超250億美元，恐削減既有對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠委外代工訂單，也讓車用微控制器廠新唐承壓。

近年來(lái)車載芯片大廠為縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作。隨著IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，勢(shì)必削減委外代工訂單，牽動(dòng)“晶圓雙雄”接單。

英飛凌16日宣布，其新廠建設(shè)案已獲德國(guó)經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)，可提早在歐盟執(zhí)委會(huì)完成相關(guān)審查前就開始動(dòng)工。這座新廠將耗資50億歐元，是英飛凌歷來(lái)最大單一投資案。德州儀器也宣布，計(jì)劃投資110億美元在該公司現(xiàn)有晶圓廠旁興建第二座12英寸廠。新建工程可望2023年下半年開始，最快2026年投產(chǎn)。

瑞薩為降低未來(lái)對(duì)車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，考慮擴(kuò)大日本以外地區(qū)芯片產(chǎn)能。

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