明佳達(dá)2月16日消息,高通宣布,推出驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。這是高通第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案,也是全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),而5G Advanced是5G技術(shù)演進(jìn)的下一階段。
驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),采用了全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級(jí)架構(gòu),同時(shí)引入了第二代高通5G AI套件,實(shí)現(xiàn)了更高的連接速度、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5G AI套件支持多個(gè)基于AI的先進(jìn)功能,包括全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位,這些功能都對(duì)驍龍X75進(jìn)行了獨(dú)特優(yōu)化。
驍龍X75擁有多項(xiàng)關(guān)鍵特性,還包括:
• 融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構(gòu)將減少占板面積,降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗。
• 第二代高通動(dòng)態(tài)天線控制可增強(qiáng)自安裝功能。
• 高通射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波 CPE 部署。
• 高通三頻 Wi-Fi 7 支持高達(dá) 320MHz 信道和專業(yè)的多連接操作,帶來(lái)超快、可靠、更低時(shí)延的連接,以及面向無(wú)縫網(wǎng)絡(luò)覆蓋的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能。
• 靈活的軟件架構(gòu)支持多種框架,包括 OpenWRT 和 RDK-B。
• 通過(guò)雙 SIM 卡,第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)支持 5G 雙卡雙通(DSDA)和雙卡雙待(DSDS)配置。
此外,高通還推出了驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場(chǎng)。目前驍龍X75正在出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。
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