2月16日訊，據(jù)業(yè)內(nèi)消息，聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導(dǎo)體等芯片制造商近期收到了Wi-Fi 6/6E芯片解決方案的交貨期較短的訂單。

據(jù)報(bào)道，預(yù)計(jì)2023年的一波設(shè)備升級(jí)將帶動(dòng)相關(guān)芯片供應(yīng)商的整體出貨勢(shì)頭。

即使Wi-Fi核心芯片的交貨時(shí)間很長(zhǎng)，直到去年Q4，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)供應(yīng)鏈才開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，此后出貨勢(shì)頭明顯放緩。但鑒于Wi-Fi核心芯片的庫(kù)存相對(duì)較低，交貨期較短的訂單最近開(kāi)始出現(xiàn)，特別是支持Wi-Fi 6/6E的路由器出貨量開(kāi)始回升。

另一方面，消息人士稱(chēng)，其他PC周邊芯片的庫(kù)存調(diào)整可能會(huì)持續(xù)到2023年第三季度。

消息人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)SoC方面技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，Wi-Fi SoC有望成為其重要的收入來(lái)源；而專(zhuān)注于網(wǎng)絡(luò)芯片的瑞昱半導(dǎo)體今年的Wi-Fi 6/6E芯片銷(xiāo)售額也將增加。

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