1 月 9 日消息，AMD CEO 在 CES 2023 上闡述了未來平臺的技術(shù)展望，同時也帶來了多款新品，持續(xù)采用臺積 7/6/5/4 納米制程。

據(jù)《電子時報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的消息，臺積電和格羅方德預(yù)計(jì)到 2025 年仍將是 AMD 的主要代工合作伙伴，而三星僅獲得了部分 14nm 的 APU 和 GPU 產(chǎn)品訂單。

消息人士稱，臺積電已借助 3nm 之力獲得 AMD 下一代 CPU 和 GPU 主要芯片訂單，并且已與 AMD 簽訂合同，將使用 6nm 工藝制造新的 Radeon RX 7000 系列移動 GPU。

此外，AMD 將繼續(xù)與使用格芯 12nm 及以上工藝技術(shù)制造產(chǎn)品。據(jù)悉，在 2021 年底，AMD 為了在芯片短缺之際確保足夠供給，已與格芯簽訂了 4 年晶圓供給長約，訂單金額約 21 億美元。而三星方面似乎僅有少部分 14nm 的 APU 和 GPU 訂單。

AMD 已經(jīng)是臺積電由 N6 組成的 7nm 工藝平臺的最大客戶。此前還有消息稱，AMD 有望在 2022 年下半年成為臺積電 5nm 工藝平臺的第二大客戶。

AMD 剛剛推出的 Ryzen 7045HX 系列處理器采用臺積電 5nm 制程，預(yù)計(jì) 2 月由華碩、聯(lián)想與 Alienware 推出首批產(chǎn)品。此外，AMD 還推出了采用臺積電 4nm 制程的 Ryzen 7040 系列處理器，以及基于 7nm 的銳龍 7035/7030 系列處理器。 

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