12月29日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，高通可能會(huì)在2023年降低其中端和入門級(jí)驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格，包括400和600系列。

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士稱，此次降價(jià)的短期目的最有可能是減少庫(kù)存，然而業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，這可能是中端和入門級(jí)手機(jī)SoC價(jià)格戰(zhàn)的開(kāi)始。

“高通此舉是否會(huì)引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)尚不明朗。無(wú)論如何，中端和入門級(jí)手機(jī)市場(chǎng)需求放緩和普遍的價(jià)格敏感度增加了未來(lái)手機(jī)品牌推動(dòng)高通和聯(lián)發(fā)科降價(jià)的可能性。”消息人士說(shuō)道。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降10%。下行軌跡將持續(xù)到2023年，但年增長(zhǎng)率將改善至-5%。全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2014年以來(lái)的最低水平。對(duì)于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)非常艱難的時(shí)期。

另外，美銀也保守看智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)行終端產(chǎn)品去庫(kù)存化，智能手機(jī)庫(kù)存天數(shù)將在明年Q1至Q2攀頂，達(dá)到3.2個(gè)月，并可能會(huì)延續(xù)至Q3，維持在3.1個(gè)月的水準(zhǔn)，相關(guān)供應(yīng)鏈明年上半年將難以擺脫運(yùn)營(yíng)壓力。 

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