11月19日消息,報道稱,在5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合之下,各行各業(yè)正在加速向數(shù)字化轉(zhuǎn)型,萬物智聯(lián)的時代也加速到來,作為行業(yè)數(shù)字化和萬物智聯(lián)的基礎(chǔ),高精度定位已經(jīng)成為了5G網(wǎng)絡(luò)演進的重要方向,將推動通信和感知更加高效、深層次地融合。
11月15日-17日,IOTE 2022第十八屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心(寶安)圓滿舉辦,智聯(lián)安受邀參加此次大會,并攜旗下5G IoT芯片和汽車激光雷達控制芯片兩大產(chǎn)品線重磅亮相,成為了展會期間的重要亮點。
5G IoT + 汽車激光雷達控制芯片
自2013年成立以來,智聯(lián)安經(jīng)過多年來的技術(shù)深耕,已經(jīng)打造了汽車激光雷達控制芯片和5G IoT芯片兩大產(chǎn)品線,也因此取得眾多輝煌成績,包括成為全球第一個量產(chǎn)5G輕量級高精度低功耗定位芯片的企業(yè),國內(nèi)第一批量產(chǎn)NB-IoT以及即將量產(chǎn)極致數(shù)傳Cat.1bis芯片的企業(yè),也是國內(nèi)首批通過SGS ISO26262車規(guī)認(rèn)證并且量產(chǎn)汽車激光雷達芯片的企業(yè),是物聯(lián)網(wǎng)和激光雷達芯片領(lǐng)域重要的技術(shù)開拓者。
在本次展會上,智聯(lián)安重點展示了自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020,LTE Cat.1bis芯片MK8110、首顆5G高精度定位芯片MK8510、車載激光雷達控制芯片MK7100以及相關(guān)終端應(yīng)用產(chǎn)品。
目前,智聯(lián)安的NB-IoT芯片已經(jīng)實現(xiàn)大批量出貨,廣泛應(yīng)用于智能水氣表、門磁、煙感等領(lǐng)域。
同時,作為歐美一線汽車廠商的激光雷達芯片供應(yīng)商,智聯(lián)安的車載激光雷達控制芯片MK7100也實現(xiàn)了大規(guī)模裝車應(yīng)用。
為滿足中低速蜂窩物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)場景需求,智聯(lián)安還展出了搭載MK8110芯片的LTE Cat.1bis開發(fā)板, 吸引了現(xiàn)場觀眾的駐足圍觀。
5G高精度低功耗定位技術(shù)優(yōu)勢盡顯
在展會同期的舉辦的高精度定位技術(shù)與應(yīng)用高峰論壇上,智聯(lián)安市場銷售高級副總裁發(fā)表了以《5G RedCap高精度定位驅(qū)動新型物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)》為主題的演講,展示了公司在5G高精度低功耗定位芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢。
據(jù)他介紹,移動通信產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進,基本遵循著每十年一代的發(fā)展節(jié)奏。1990年的2G開啟了語音時代;2000年的3G實現(xiàn)了移動互聯(lián);2010年的4G進入到移動寬帶互聯(lián)階段;到2020年的5G則進入了萬物互聯(lián)時代。
“位置服務(wù)作為支撐萬物互聯(lián)的基礎(chǔ),也是行業(yè)當(dāng)前急需解決的痛點問題。”他指出,隨著移動通信技術(shù)發(fā)展到5G時代,已經(jīng)可以通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)高精度的定位功能。
今年6月,5G R17版本標(biāo)準(zhǔn)宣布凍結(jié),在R16版本基礎(chǔ)上,R17版本引入了萬眾矚目的RedCap技術(shù),持續(xù)發(fā)力中速或中低速物聯(lián)網(wǎng)場景。
他認(rèn)為,RedCap 作為輕量級 5G 技術(shù),將實現(xiàn)性能和成本的最佳平衡,有望替代4G中速率物聯(lián),支撐更龐大的物聯(lián)市場。
此外,R17版本還帶來了高精準(zhǔn)的定位技術(shù),對蜂窩高精度定位的關(guān)鍵特征進行重新優(yōu)化,實現(xiàn)了定位增強、提高精度、降低時延,并支持GNSS定位的完好性判決增強,使得高精度定位市場迎來革新。
針對一般商用場景,R17定位精度目標(biāo)從室內(nèi)3米、室外10米提升到了亞米級,定位的時延要求小于100ms。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景,R17定位精度誤差要求小于20cm,定位的時延要求小于10ms。
他稱,憑借5G通信定位一張網(wǎng)的特點,不僅可以實現(xiàn)一張網(wǎng)支持多類終端,通信+定位一張網(wǎng),室外定位+室內(nèi)定位一張網(wǎng),還可復(fù)用現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈,將以高性價比的優(yōu)勢,打開更大產(chǎn)業(yè)空間。
全球第一款5G高精度低功耗定位芯片亮相
在高精度定位的實際應(yīng)用需求中,由于定位技術(shù)的局限性,室內(nèi)外通常采用兩種不同的定位技術(shù),比如GNSS+UWB/BLE等,這就導(dǎo)致回傳位置信息還需要單獨通信技術(shù)方案,如4G,LoRa等,而采用5G芯片就可以解決上述痛點問題,但現(xiàn)有的5G芯片和模組成本較高,設(shè)計極其復(fù)雜,功耗也高,還不易做成小尺寸。
若能采用精簡版的5G芯片就能完美解決上述問題。為此,智聯(lián)安針對上述行業(yè)的痛點問題,結(jié)合 R17版本標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),進行5G芯片的重新定義和設(shè)計調(diào)整。
作為華為的生態(tài)伙伴,智聯(lián)安早在2021年就啟動了高精度低功耗定位芯片的研發(fā)工作,并正式推出了全球第一款5G高精度低功耗定位芯片——MK8510。
作為5G定位芯片,MK8510可實現(xiàn)室內(nèi)外定位一張網(wǎng),還可復(fù)用現(xiàn)成的5G宏站或室分站,無需重新布站,部署成本低。其定位精度可達<1m CEP 90% @LOS@100MHz,為定位專門優(yōu)化RF設(shè)計,支持全向發(fā)射。同時,得益于智聯(lián)安特有的低功耗控制技術(shù),可實現(xiàn)每6s一次定位,1000mAh電池續(xù)航可達12個月。覆蓋范圍更廣,室內(nèi)支持30~60米,室外支持200~300米,支持N41, N77, N78, N79頻段,3GPP R17最新定位規(guī)范。
他指出,針對需要數(shù)據(jù)回傳的應(yīng)用場景,公司也定義了下一代5G RedCap高精度定位芯片——MK8520,該芯片將基于高性能通信DSP的軟基帶方案,兼容5G R17低功耗高精度定位規(guī)范,進一步定位精度,可實現(xiàn)亞米 CEP90%@LOS@100MHz。同時具備靈活強大的物理層加速單元,經(jīng)過硅驗證的Sub-6G 射頻收發(fā)機,擁有功能豐富的擴展外設(shè)接口。
在為期3天的展會中,上述重磅展品為智聯(lián)安的展臺吸引了眾多參展者駐足停留,智聯(lián)安也充分地向產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商展示了自身先進的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及深入的行業(yè)洞察,期待后續(xù)智聯(lián)安新品的推出,為業(yè)內(nèi)提供更具競爭力的解決方案。
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