NXP MPC5777C Power Architecture®微控制器是一款高性能多核MCU，優(yōu)化用于要求先進(jìn)性能、計(jì)時(shí)系統(tǒng)、安全性和功能性安全能力的工業(yè)和汽車(chē)控制應(yīng)用。MPC5777C設(shè)有兩個(gè)獨(dú)立的Power Architecture z7內(nèi)核（運(yùn)行速度高達(dá)300MHz）以及一個(gè)z7內(nèi)核（與其中一個(gè)主內(nèi)核同步）。借助集成的eTPU定時(shí)器和Σ-Δ ADC轉(zhuǎn)換器，可使用片上爆震硬件進(jìn)行高級(jí)濾波。片上安全加密保護(hù)（使用CSE和TDM進(jìn)行防篡改）有助于滿足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求。
MPC5777C PowerArchitecture®微控制器采用無(wú)鉛416焊球和516焊球模制陣列工藝球柵陣列 (MAPBGA) 封裝。

明佳達(dá)供應(yīng)和回收32位微控制器 - MCU SPC5777CDK3MME3  全新原裝  質(zhì)量保證  價(jià)格優(yōu)勢(shì)

屬性

核心: e200z7
程序存儲(chǔ)器大小: 8 MB
數(shù)據(jù) RAM 大小: 512 kB
數(shù)據(jù)總線寬度: 32 bit
ADC分辨率: 4 x 16 bit
最大時(shí)鐘頻率: 264 MHz
輸入/輸出端數(shù)量: 283 I/O
電源電壓-最小: 1.2 V
電源電壓-最大: 1.32 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
資格: AEC-Q100
封裝: Tray
商標(biāo): NXP Semiconductors
I/O 電壓: 3.3 V, 5 V

應(yīng)用

需要滿足ASIL-D和SIL-1功能安全 (ISO26262/IEC61508) 要求的汽車(chē)應(yīng)用
發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元 (ECU)
電動(dòng)直流電機(jī)控制
以太網(wǎng)連接
航天發(fā)動(dòng)機(jī)

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