10月15日訊，日前，高通宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍XR2+平臺(tái)，以助力下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）終端實(shí)現(xiàn)功耗和散熱性能的提升，支持OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗(yàn)。

目前，驍龍 XR 平臺(tái)已賦能全球超過(guò) 60 款 XR 終端。多家 OEM 廠商已計(jì)劃推出搭載驍龍 XR2 平臺(tái)的商用終端，預(yù)計(jì)將于 2022 年底面市。據(jù)悉，Meta Quest Pro 是第一款使用驍龍 XR2 Gen 1 的產(chǎn)品。