近日，國(guó)博電子“面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收。

國(guó)基南方消息稱(chēng)，該項(xiàng)目針對(duì)面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，開(kāi)發(fā)了基站應(yīng)用的GaN芯片及模塊的設(shè)計(jì)技術(shù)、寬帶預(yù)匹配技術(shù)、自動(dòng)封測(cè)批產(chǎn)技術(shù)，及GaN器件的模型提取、Doherty準(zhǔn)單片電路設(shè)計(jì)以及數(shù)字預(yù)失真處理技術(shù)，形成輸出功率幾瓦至幾百瓦的系列產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)了批量應(yīng)用。產(chǎn)業(yè)化建設(shè)方面，配置多臺(tái)套GaN芯片及模塊射頻/DC測(cè)試系統(tǒng)、可靠性試驗(yàn)設(shè)備和自動(dòng)封裝設(shè)備，形成年產(chǎn)2000萬(wàn)只GaN芯片和模塊生產(chǎn)線，解決國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信關(guān)鍵芯片急需。

目前，國(guó)博電子正在加快推進(jìn)“射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目建設(shè)，針對(duì)5G及新一代移動(dòng)通信應(yīng)用的射頻集成電路，進(jìn)行覆蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，投產(chǎn)后將為國(guó)博電子帶來(lái)新一輪強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 

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