8月22日消息，據(jù)報道，高通（Qualcomm）正計劃再次進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場，減少對智能手機(jī)的依賴，挑戰(zhàn)英特爾（Intel）。
高通執(zhí)行長正試圖將高通轉(zhuǎn)變?yōu)楦鼜V泛的半導(dǎo)體供應(yīng)商，不再僅僅是智慧手機(jī)的頂尖制造商。但早在4年前，高通的前任執(zhí)行長就放棄了較早進(jìn)軍服務(wù)器市場的計劃。
成功進(jìn)軍服務(wù)器晶片代表高通有望拉高產(chǎn)品價格，高通的手機(jī)晶片產(chǎn)品通常定價為數(shù)十美元，而目前市場上最高階的服務(wù)器處理器晶片價格超過1萬美元。大型云端數(shù)據(jù)中心長期以來依賴英特爾的服務(wù)器晶片技術(shù)，近期則有愈來愈多人采用安謀（Arm）設(shè)計的處理器。高通在2017年曾嘗試銷售Arm架構(gòu)的服務(wù)器晶片Centriq 2400，交由三星（Samsung）代工，并稱這項產(chǎn)品在效能和成本方面都贏過英特爾的Xeon處理器。但在不到1年后，高通宣布關(guān)閉服務(wù)器處理器業(yè)務(wù)。
對于英特爾而言，高通最新的行動將對公司曾經(jīng)主導(dǎo)的市場帶來更多競爭。在市占輸給超微（AMD）和亞馬遜等公司的自研晶片后，英特爾也一直努力加強(qiáng)技術(shù)和制造能力。
