明佳達(dá)分銷(xiāo)高通全新驍龍XR2(SXR2130P)處理器 SXR-2130P-0-MPSP1099-TR-02-0-AA

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型號(hào)：SXR2130P、SXR-2130P-0-MPSP1099-TR-02-0-AA

年份：21+

封裝：SMD

Open-Q™ 865XR SOM（模塊系統(tǒng)）基于 Qualcomm® SXR2130P 處理器

產(chǎn)品亮點(diǎn)

基于強(qiáng)大的 Qualcomm® SXR2130P SoC 的生產(chǎn)就緒型預(yù)認(rèn)證 SOM，采用 7nm 技術(shù)

尺寸：50 毫米 x 29 毫米

安卓™ 10

提供兩種不同的內(nèi)存配置：

6GB DDR + 64GB UFS

8GB DDR + 128GB UFS

主要特征

Qualcomm® SXR2130P 處理器

6GB LPDDR5 + 64GB UFS 或 8GB LPDDR5 + 128GB UFS

3 個(gè) MIPI CSI 攝像頭端口

2 個(gè) MIPI DSI 顯示端口

1 個(gè) 2 通道 PCIe Gen3 接口

帶 DisplayPort v1.4 的 USB Type-C

預(yù)認(rèn)證 Wi-Fi 6 – 802.11ax 2×2 MU-MIMO Wi-Fi / BT 5.1

應(yīng)用

AI盒子——多碼流編解碼/AI處理

視頻會(huì)議系統(tǒng)

多相機(jī)系統(tǒng)

機(jī)器視覺(jué)平臺(tái)

先進(jìn)的高分辨率多顯示系統(tǒng)

醫(yī)學(xué)影像

手持?jǐn)?shù)據(jù)采集器

公司收購(gòu)驍龍XR2(SXR2130P)處理器SXR-2130P-0-MPSP1099-TR-02-0-AA，誠(chéng)信回收電子元件系列庫(kù)存呆料IC：5G 芯片、新能源IC、物聯(lián)網(wǎng)IC、藍(lán)牙IC、車(chē)聯(lián)網(wǎng)IC、車(chē)規(guī)級(jí)IC、基站IC、通信IC、人工智能IC、醫(yī)療IC、家電IC、語(yǔ)音IC、存儲(chǔ)器IC、傳感器IC、微控制器IC、收發(fā)器IC、手機(jī)IC、蘋(píng)果手機(jī)IC/手表IC、可穿戴IC、連接器、照明IC、電容電阻、TO-247、二三極管等一系列產(chǎn)品。

公司首頁(yè)：www.hkmjd.com