據(jù)報道，集邦科技針對驅(qū)動IC市場的最新報告指出，自2022年起終端需求疲弱，導致終端庫存壓力持續(xù)提升，使面板廠在第三季對驅(qū)動IC價格要求更大降幅，在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預期第三季驅(qū)動IC的價格降幅將擴大至8-10％不等，且不排除將一路跌至年底。

集邦科技表示，中國大陸的驅(qū)動IC廠為了鞏固供貨動能，更愿意配合面板廠的要求，價格降幅可達到10-15％。在需求短期間難以好轉(zhuǎn)下，驅(qū)動IC價格不排除將持續(xù)下跌，且有極大可能會比預估的時間更早回到2019年的起漲點。

觀察晶圓代工廠過去動態(tài)，集邦科技認為，以往盡管終端市場需求不振，面板廠與驅(qū)動IC的庫存與日俱增，過去晶圓代工廠商在產(chǎn)品組合多元下，仍可望有效利用空出的產(chǎn)能，有效配置維持產(chǎn)能利用率。

不過，集邦科技指出，在過去兩年芯片缺貨潮推動，晶圓代工價格在過去幾個季度持續(xù)高漲，至今仍維持在高價水準，然如今驅(qū)動IC廠同時面臨下游客戶要求降價及上游漲價的夾擊，迫使其近期開始減少投片規(guī)劃。因此若是當驅(qū)動IC投片大量減少，其他產(chǎn)品組合的調(diào)整也無法填補產(chǎn)能缺口的情況下，將可能影響晶圓廠2022下半年整體產(chǎn)能利用率。

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