7月14日，據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》引述研究公司Future Horizons的資料指出，2021下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出成長(zhǎng)了75%，預(yù)估新增加的制造設(shè)備需要約1年時(shí)間才能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能，因此預(yù)計(jì)2022年底就有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。

而半導(dǎo)體制造廠(chǎng)也大舉投資建設(shè)新廠(chǎng)房，臺(tái)積電、三星等大廠(chǎng)都規(guī)劃了一年數(shù)百億美元的資本支出，用于建設(shè)新晶圓廠(chǎng)擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)估計(jì)，全球約有34座晶圓在2020、2021年上線(xiàn)，并有58座廠(chǎng)房會(huì)在2022到2024年間啟動(dòng)生產(chǎn)。

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新廠(chǎng)房，就預(yù)計(jì)2024年能夠正式啟用，月產(chǎn)2萬(wàn)片5納米芯片；三星在德州投資170億美元興建的廠(chǎng)房，同樣預(yù)計(jì)2024年能夠量產(chǎn)5納米以下芯片。

且先前芯片短缺造成恐慌，使得各家制造商瘋狂囤貨的情況，可能令供需問(wèn)題反轉(zhuǎn)的更加快速。半導(dǎo)體研究公司TechInsights芯片經(jīng)濟(jì)專(zhuān)家形容，這有點(diǎn)像是之前衛(wèi)生紙短缺的狀況。

細(xì)究的話(huà)，外界認(rèn)為受沖擊的主要是電子產(chǎn)品領(lǐng)域，汽車(chē)及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的需求并不會(huì)在今年下滑。只不過(guò)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)囤積芯片的狀況相當(dāng)嚴(yán)重，購(gòu)入的芯片量與賣(mài)出的車(chē)輛相比要高出40%，無(wú)論何時(shí)需求雪崩或許都不奇怪。

尤其臺(tái)積電、三星、Intel等半導(dǎo)體制造大廠(chǎng)都有意在今年提升代工價(jià)格，有可能會(huì)促使各家廠(chǎng)商決定先消耗囤積的庫(kù)存，降低購(gòu)買(mǎi)的芯片數(shù)量。

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