據(jù)消息，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的Foundry and Chipset Tracker 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下降 5%，臺積電生產(chǎn)了約70%的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片，其次是三星電子。

對于第一季度出貨量下降的原因，Counterpoint指出是受到季節(jié)性因素、中國在城市封鎖期間需求下滑以及2021年第四季度部分芯片供應(yīng)商的過多出貨量的影響。

據(jù)了解，臺積電將在中國臺灣臺南區(qū)新建四座3nm晶圓廠，每座都將花費(fèi)100億美元建造，總計400億美元。

公司首頁：www.hkmjd.com、www.xjjhic.com