和晶科技近日在機構(gòu)調(diào)研時表示，目前，公司汽車電子業(yè)務的發(fā)展主要受限于上游芯片等原材料的約束，包括英飛凌、TI、NXP等的一些汽車類芯片依然比較緊張。如果上游芯片等元器件供應狀況得到緩解，公司具備隨時擴大汽車電子業(yè)務產(chǎn)值的能力。
和晶科技三年前開始布局汽車電子業(yè)務，目前汽車電子類產(chǎn)品包括車用各類傳感器、控制器和電池管理系統(tǒng)（BMS）等。整體而言，和晶科技目前較少涉及汽車電子零部件或功能件的設計，更多是按照下游客戶的設計和要求完成生產(chǎn)和制造，業(yè)務模式以 OEM 偏多。和晶科技表示，隨著現(xiàn)有業(yè)務的發(fā)展和與相關(guān)方的深度合作，如與萬向一二三的 BMS 項目，以及與霍尼韋爾的電池包傳感器項目等，未來公司希望能夠向“微笑曲線”的兩端去拓展 ODM 的高附加值產(chǎn)品，提升汽車電子領域產(chǎn)品的毛利率。
整體經(jīng)營方面，2021年度公司的營收有22%左右的增長，其中智能控制器板塊中家電類增長約20%、汽車電子類增長約64%、其他類增長約34%；智能信息化板塊和教育板塊各有10%左右的增長。今年一季度由于疫情原因，營業(yè)收入較去年同期略有下降，但隨著二季度全面復工復產(chǎn)，和晶科技下游訂單、產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品交付能力也在逐步恢復正常。
