7月1日據(jù)多家媒體傳出，半導(dǎo)體芯片砍單降價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，先前價(jià)格相對(duì)硬挺、供不應(yīng)求的微控制器（MCU）開始出現(xiàn)報(bào)價(jià)雪崩潮，尤以臺(tái)廠鎖定的消費(fèi)型應(yīng)用價(jià)格壓力最大，更傳出全球前五大MCU廠產(chǎn)品價(jià)格腰斬的消息。

原本狂缺的芯片在客戶端重復(fù)下單后，近期受通膨、戰(zhàn)爭(zhēng)、升息等壓力導(dǎo)致需求不如預(yù)期，MCU成為繼驅(qū)動(dòng)IC、部分電源管理IC與CIS影像感測(cè)器市況反轉(zhuǎn)之后，又一面臨砍單降價(jià)壓力的關(guān)鍵芯片，需求不如預(yù)期，開始大刀砍庫(kù)存、降價(jià)出清。

工商時(shí)報(bào)指出全球通膨加劇，消費(fèi)性電子市場(chǎng)未見落底，使得半導(dǎo)體砍單風(fēng)暴持續(xù)擴(kuò)大，最新傳出，全球指標(biāo)性MCU(微控制器)大廠意法半導(dǎo)體、英飛凌等MCU廠報(bào)價(jià)出現(xiàn)下滑，這也沖擊臺(tái)股相關(guān)族群今日重挫，新唐、盛群、應(yīng)廣、松翰等集體重挫。面對(duì)消費(fèi)性市場(chǎng)的修正尚未見底，臺(tái)系MCU廠也持續(xù)轉(zhuǎn)向車用、32位等高階應(yīng)用，力抗宏觀頹勢(shì)。

消費(fèi)性電子今年一路以來景氣未見好轉(zhuǎn)，也導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片頻傳砍單，MCU卻為其中相對(duì)承壓的領(lǐng)域。目前中國(guó)大陸消費(fèi)型家電市場(chǎng)終端需求明顯下滑，加上MCU各廠商毛利已達(dá)歷史高峰，轉(zhuǎn)嫁能力受限。

另外，晶圓代工廠的日子也不好過，都在遭遇砍單。據(jù)電子時(shí)報(bào)，全球景氣急轉(zhuǎn)直下，TV、手機(jī)與NB等眾多消費(fèi)性電子需求跌速超乎預(yù)期，半導(dǎo)體、電子供應(yīng)鏈庫(kù)存急速攀升，跌價(jià)與砍單潮迅速擴(kuò)散。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電近日突遭空襲，除蘋果iPhone新機(jī)目標(biāo)出貨減少1成外，再傳出因PC市況急凍，大客戶AMD也削減7/6納米制程訂單約2萬片左右。而由三星電子全面回歸的英偉達(dá)，更因挖礦熱潮消退，也傳出英偉達(dá)希望延后1季拉貨。

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