據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)21日表示，由于俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)持續(xù)威脅半導(dǎo)體關(guān)鍵特殊氣體等原料的供給，全球可能到2024年都將持續(xù)面臨全球芯片短缺的問題。此外，SEMI還示警未來晶圓廠大量擴(kuò)產(chǎn)后可能存在風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)了解在各種外部環(huán)境的影響下，設(shè)備制造商的平均交貨時(shí)間已經(jīng)從3到4個(gè)月增加到了10到12個(gè)月。雖然，未來全球?qū)⒂写罅烤A制造廠投產(chǎn)，以滿足不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求，但是這些工廠短時(shí)間內(nèi)尚難以啟動(dòng)運(yùn)行。

雖然，目前許多半導(dǎo)體廠商都在擴(kuò)充產(chǎn)能，有機(jī)會(huì)讓未來兩年的供需更平衡，但業(yè)界目前最擔(dān)憂的還是缺少制造芯片的必要設(shè)備的問題。 

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