【新聞導(dǎo)讀】 6月1日消息，據(jù)外媒報道，富士康方面預(yù)計，他們專注于汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。
富士康董事長在股東大會上談到了未來3年在電動汽車、半導(dǎo)體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標(biāo)，他強調(diào)中長期10%的毛利潤率目標(biāo)維持不變。在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在2024年投片，用于光學(xué)相控陣激光雷達(dá)和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
富士康用于汽車芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓，計劃在2023年開始大規(guī)模量產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓計劃在2023年開始試產(chǎn)。
