6月1日消息，據(jù)知情人士透露，全球最大的模擬芯片廠商德州儀器（TI）對多家客戶廠商放出消息，表示第三季度芯片產(chǎn)能將得到緩解。

業(yè)界預計今年下半年（Q3-Q4）部分模擬芯片（特別是通用模擬芯片）的供貨情況將好轉(zhuǎn)。目前其他國際模擬芯片大廠聞風而動，正在緊急調(diào)整市場策略。

該人士進一步表示，若下半年TI的產(chǎn)能得到提升，意味著整個模擬芯片行業(yè)的供貨都將得到緩解，將導致芯片下跌，更嚴重的是可能會引發(fā)客戶大量砍單。

據(jù)東方證券報告指出，從全球主要半導體廠商平均存貨水平來看，2022年Q1 平均存貨水平環(huán)比上升16%，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比上升11%。因此，芯片供應鏈庫存增加，需求又出現(xiàn)下滑，預計今年下半年或明年年初將出現(xiàn)集中性的庫存修正。

與此同時，德州儀器（TI ）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。預計于2025年開始投產(chǎn)。此項目投資約300億美元，計劃建造四座工廠，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及位于猶他州李海（Lehi）預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。這也預示著從今年下半年開始，產(chǎn)能將會大幅提升。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，TI的某些料3月份的市場價還是100元左右，但是現(xiàn)在20多元就可以買到，其他關于TI的料也有不同程度的下降，市場價格確實在慢慢回暖。

此前摩根大通亞太TMT研究部聯(lián)合主管曾表示，半導體供需將在2023年重新達到平衡，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

輿論的風口浪尖總是反轉(zhuǎn)的很快。“供大于求”的結(jié)論是各大廠擴建增產(chǎn)的真實結(jié)果，還是僅憑消費端判斷半導體市場的單一視角呢？還需進一步的確認，總之，芯片結(jié)構(gòu)性短缺依舊存在并且持續(xù)，芯片過剩難以預測。未來被動等待不是好的選擇，應當既要警惕“長鞭效應”又要及時調(diào)整庫存周期。

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