5月30日，富滿微在投資者互動平臺回應(yīng)投資者關(guān)于“公司5G射頻芯片目前產(chǎn)量是多少”的問詢時表示，5G射頻芯片訂單逐步增長。

據(jù)悉，富滿微5G射頻芯片包括射頻開關(guān)、射頻調(diào)諧器、射頻模組芯片（包含濾波器集成）等。據(jù)秘書介紹，“5G芯片除了手機還可應(yīng)用于通訊模塊、CPE、路由器、定位器等相關(guān)產(chǎn)品。公司5G芯片產(chǎn)品系列可對標國際巨頭，如skyworks、Qorvo等，且在一些特定產(chǎn)品參數(shù)上利用專有技術(shù)進行了性能提升。”

此前，富滿微募資用于投建5G射頻芯片項目，對于項目進展情況，富滿微方面人士介紹，“目前是有建地面面積9741平方的坪山封裝測試工廠項目，2021年完成了基坑支護、土石方、樁基礎(chǔ)等建設(shè)項目內(nèi)容，預(yù)計2022年完成主體土建工程。該項目落成公司將新增5G射頻類芯片等相關(guān)封裝產(chǎn)線；擴大小間距LED屏、及電源管理等芯片產(chǎn)能。”

另外，富滿微指出，公司產(chǎn)品品類多，目前擁有4個大類在銷售產(chǎn)品，主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多項領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為LED屏控制及驅(qū)動、MOSFET、MCU、快充協(xié)議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片，以及各類ASIC等類芯片，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

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