5月16日，據(jù)報(bào)道，由于臺(tái)積電2023年全制程漲價(jià)6%，IC設(shè)計(jì)客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開始松動(dòng)，正需要調(diào)降投片量，但面對(duì)重要伙伴提出漲價(jià)請(qǐng)求，又難以拒絕。
業(yè)界人士指出，先前晶圓代工報(bào)價(jià)急漲，主要集中在二、三線廠，甚至因供不應(yīng)求，部分晶圓代工廠報(bào)價(jià)采「每季調(diào)升」因應(yīng)，導(dǎo)致價(jià)格已遠(yuǎn)高于一線廠，不少IC設(shè)計(jì)廠寧愿轉(zhuǎn)單一線廠投片生產(chǎn)。
在報(bào)價(jià)居高不下之際，業(yè)界人士說，目前已看到部分IC應(yīng)用需求出現(xiàn)大幅修正，主要在手機(jī)用消費(fèi)IC、消費(fèi)PC相關(guān)領(lǐng)域，以及家電微控制器（MCU）等。
據(jù)業(yè)者分析，在相關(guān)領(lǐng)域市況不佳下，先前部分長約訂單恐也有短期變數(shù)，個(gè)別廠商都有不同的應(yīng)變作法，主要關(guān)鍵仍在大陸市場需求何時(shí)復(fù)蘇，若狀況持續(xù)低迷，今年下半年恐將有更多消費(fèi)IC應(yīng)用出現(xiàn)調(diào)整。
