隨著大廠轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造，中國(guó)臺(tái)灣電源管理IC供應(yīng)商預(yù)計(jì)，明年將由更多8英寸晶圓產(chǎn)能可用，以滿足其需求。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉(zhuǎn)向12英寸制造電源管理IC，二、三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8英寸產(chǎn)能，從明年開(kāi)始，8英寸整體產(chǎn)能將有所緩解。

該人士表示，包括臺(tái)積電和聯(lián)電在內(nèi)的代工廠仍將看到其8英寸晶圓廠產(chǎn)能得到充分利用，但沒(méi)有計(jì)劃與8英寸客戶達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，追求訂單以填補(bǔ)即將開(kāi)出的12英寸晶圓廠產(chǎn)能將是他們的首要任務(wù)。

鑒于許多消費(fèi)電子應(yīng)用電源管理IC公司仍不愿過(guò)渡到12英寸晶圓制造，代工廠正通過(guò)提出更具吸引力的價(jià)格和產(chǎn)品，鼓勵(lì)包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的供應(yīng)商轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造。

消息人士稱，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在2023年大幅減少對(duì)8英寸晶圓制造的需求，并提高對(duì)12英寸晶圓廠成熟工藝制造的需求。 

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