5月6日消息稱，AMD預(yù)計(jì)最早將于9月推出采用臺(tái)積電5nm工藝技術(shù)制造的新一代處理器。
據(jù)報(bào)道，AMD自2022年以來推出了一系列6nm CPU和GPU產(chǎn)品，臺(tái)積電是其唯一的代工合作伙伴。消息人士認(rèn)為，由于與臺(tái)積電的密切合作，AMD有望在今年晚些時(shí)候推出新一代5nm處理器。
據(jù)透露，即將發(fā)布的基于Zen 4架構(gòu)的AMD Ryzen 700芯片將是AMD的第一款5nm產(chǎn)品。AMD還將在今年晚些時(shí)候采用臺(tái)積電的5nm工藝來生產(chǎn)下一代EYPC服務(wù)器處理器，并計(jì)劃最早在2024年開始采用臺(tái)積電的3nm工藝來生產(chǎn)Zen 5處理器。
消息人士表示，與臺(tái)積電簽約生產(chǎn)旗艦處理器，已經(jīng)在AMD與英特爾和英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中發(fā)揮了積極作用。自2019年以來，AMD在筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器處理器市場(chǎng)的份額不斷增加。
消息人士稱，英特爾預(yù)計(jì)也將向臺(tái)積電尋求新處理器的供應(yīng)。英特爾已經(jīng)是臺(tái)積電5nm和7nm工藝平臺(tái)的客戶，也是排隊(duì)購買臺(tái)積電3nm和2nm產(chǎn)能的少數(shù)客戶之一。
