據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce（集邦咨詢）最新的報(bào)告顯示，2022年中國臺灣占全球晶圓代工十二英寸約當(dāng)產(chǎn)能48%，若僅觀察十二英寸晶圓產(chǎn)能則超過五成，先進(jìn)產(chǎn)能16nm（含）以下市占更高達(dá)61%。
不過集邦同時(shí)指出，在臺廠廣于全球擴(kuò)產(chǎn)的趨勢下，預(yù)估2025年中國臺灣本地晶圓代工產(chǎn)能市占將略為下降至44%，其中十二英寸晶圓產(chǎn)能市占落于47%；先進(jìn)制程產(chǎn)能則約58%。
此前消息人士稱，由于最近需求方面的逆風(fēng)越來越大，市場對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過剩提出了擔(dān)憂。2022年迄今為止，手機(jī)銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。
“盡管如此，代工龍頭臺積電及其同行都在積極推進(jìn)晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃。”消息人士說道。
