據(jù)報道稱，CCL 廠臺光電擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司（CB）籌資35億元新臺幣（約人民幣7.6億元），已完成訂價，轉(zhuǎn)換價訂263元新臺幣，轉(zhuǎn)換溢率110.19%，預(yù)計本周完成募集，并將在4月25日掛牌交易，支應(yīng)桃園投資興建大園新廠，鎖定IC載板材料。
臺光電此市場籌資案，支應(yīng)在桃園資興建大園新廠及設(shè)立研發(fā)中心，鎖定生產(chǎn)IC載板材料，是2022年以來最大規(guī)模的PCB產(chǎn)業(yè)籌資案，臺光電在大園購置的建廠用地將在5月點交，將在下半年動工興建。
對于即將跨入IC載板材料市場，臺光電主管并指出，開發(fā)的載板材料為日、韓業(yè)者外，唯一以自有技術(shù)生產(chǎn)載板材料的廠商，近期取得更多國際大廠認證及訂單，將針對客戶需求擴建載板材料產(chǎn)能。
據(jù)悉，手機主板材料分為標準 HDI 板、Any layer HDI 及類載板，其中類載板是線路介于 IC 載板及 HDI 的產(chǎn)品，臺光電在類載板的全球市占率超過 90%。
