4月13日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，預(yù)計到2024年年底，全球8英寸晶圓廠的月產(chǎn)能將增至690萬片晶圓，較2020年增加120萬片。到2020年-2024年，全球?qū)⑿略黾?5條8英寸晶圓生產(chǎn)線，以滿足類電源管理芯片、面板驅(qū)動 IC 及微控制器等應(yīng)用需求。
SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圓廠設(shè)備支出達 53 億美元（約 338.14 億元人民幣），預(yù)計 2022 年 8 英寸晶圓廠設(shè)備支出仍將達 49 億美元（約 312.62 億元人民幣）。
到2023年，設(shè)備投資預(yù)計將保持在30億美元以上，其中代工部門占54%，其次是分立/電源占20%，模擬占19%。
