近日，半導體行業(yè)硅晶圓的主要供應商Sumco（勝高）表示，旗下2026年產能已被搶購一空，這也預示著硅晶圓的短缺情況或許仍將持續(xù)。

根據Sumco前段時間的財報來看，未來5年300毫米硅晶圓產能都被訂滿，而且不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長期訂單，原因是未來幾年需求可能會持續(xù)超過供應。

Sumco方面表示，盡管長期供應的客戶需求增長強勁，但企業(yè)已經盡其所能優(yōu)化現有生產線，仍無法擴大產量。

據悉，在剛剛過去的2021年，硅晶圓的價格比2020年上漲了10%，Sumco預計直到2024年，這種漲勢會一直持續(xù)下去。

另外值得一提的是，位于中國臺灣的GlobalWafers公司此前試圖以50億美元收購德國世創(chuàng)電子的交易因未能得到德國政府的批準而告吹。此舉原本能夠在相當程度上整合全球芯片供應鏈。

芯片巨頭英特爾的CEO表示，全球芯片供應短缺最糟糕的形勢在2021年下半年已經過去了，預計芯片危機會在2022年逐漸減緩，并在2023年消退。而IBM的CEO則認為芯片危機會持續(xù)到2024年。

展望2022年，供需不匹配或將驅動中國大陸晶圓制造行業(yè)持續(xù)擴產。目前中國大陸是全球最大的芯片消費市場，2020年中國大陸芯片市場規(guī)模為1,443億美元，約占全球的36%，但晶圓制造產值僅為227億美元，約占全球的16%。在剔除臺積電、聯電、SK Hynix、Samsung、Intel等海外廠商在中國大陸的產值后，由中國大陸企業(yè)貢獻的晶圓制造產值僅為83億美元，供需更加不匹配。

在縮小產能缺口的需求下，中金報告認為中芯國際、華虹半導體、合肥長鑫等中國大陸晶圓代工/存儲器廠商有望在未來幾年維持較快的產能擴張計劃，預計2021-2025年中國大陸晶圓制造市場有望保持15%以上CAGR，到2025年市場規(guī)模有望達到480億美元。

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