半導(dǎo)體大廠相繼擴(kuò)建新廠，晶圓代工新產(chǎn)能將從2023年起傾巢而出，推升硅晶圓的需求高速成長(zhǎng)，全球硅晶圓二哥勝高 (SUMCO) 產(chǎn)能已滿載到2026年，子公司臺(tái)勝科訂單也看至2026年，環(huán)球晶則看好2024年供需仍非常健康；在產(chǎn)能吃緊下，今年硅晶圓各尺寸漲幅至少2成起跳，部分廠商最高或漲30%，隨著大廠相繼唱旺后市，產(chǎn)業(yè)可望迎來(lái)榮景。

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