臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科兩大芯片制造商計(jì)劃今年招聘1萬(wàn)多名工程師，支撐積極的業(yè)務(wù)擴(kuò)張計(jì)劃，并在全球經(jīng)濟(jì)體推動(dòng)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)下保持技術(shù)領(lǐng)先。

知情人士稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃2022年招聘大約8000名工程師，與去年的水平相當(dāng)。作為全球最大的芯片代工商，臺(tái)積電正在大規(guī)模擴(kuò)張，在中國(guó)、美國(guó)和日本等地建設(shè)并擴(kuò)大工廠。

臺(tái)積電宣布，計(jì)劃今年投入最多440億美元擴(kuò)大產(chǎn)能，緩解全球芯片缺貨的現(xiàn)狀，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)人工智能和5G應(yīng)用芯片日益增長(zhǎng)的需求。臺(tái)積電表示，該公司尚未敲定今年的招聘計(jì)劃，但表示去年的招聘目標(biāo)為大約8000人。目前臺(tái)積電在全球范圍內(nèi)已擁有超過(guò)6萬(wàn)名員工。

與此同時(shí)，作為全球最大的移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商，聯(lián)發(fā)科表示，今年將招聘2000多名員工。該公司最近在高端的5G市場(chǎng)超過(guò)了美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通。聯(lián)發(fā)科去年招聘了2000多名工程師，使得員工總數(shù)達(dá)到約1.93萬(wàn)人。

聯(lián)發(fā)科目前招聘的崗位主要位于臺(tái)灣地區(qū)。不過(guò)該公司表示，計(jì)劃在印度增加招聘。聯(lián)發(fā)科在印度擁有一支1000多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并且已經(jīng)找到“優(yōu)秀的芯片人才”。聯(lián)發(fā)科還表示，該公司2021年的研發(fā)支出約為1000億元新臺(tái)幣（36億美元），而今年的預(yù)算將增長(zhǎng)10%到20%。2020年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算為773億元新臺(tái)幣。

除此之外，歐洲最大的芯片設(shè)備公司ASML計(jì)劃今年在臺(tái)灣地區(qū)招聘約1000人，在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)起一支大約3800名員工的團(tuán)隊(duì)。ASML去年招聘了1400人。此外，領(lǐng)先的芯片材料廠商默克和Entegris也正在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施，并計(jì)劃今年招聘更多員工。

公司首頁(yè)：www.hkmjd.com