【導(dǎo)讀】市場對成熟制程工藝芯片的需求激增，導(dǎo)致200mm（8英寸）晶圓代工產(chǎn)能和200mm晶圓廠設(shè)備都出現(xiàn)短缺，而且沒有減弱的跡象。事實上，即使今年新產(chǎn)能上線，短缺可能會持續(xù)數(shù)年，推高價格并迫使整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)生重大變化。

　　200mm晶圓代工產(chǎn)能和設(shè)備的短缺已經(jīng)存在一段時間了，而且這種狀況仍然存在。例如，根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，200mm晶圓代工產(chǎn)能在2022上半年被預(yù)訂滿。除此之外，對200mm晶圓代工產(chǎn)能的需求將繼續(xù)超過供應(yīng)，這意味著代工客戶需要提前計劃以確保他們在未來獲得足夠的 200mm晶圓產(chǎn)能。

　　有兩種類型的半導(dǎo)體公司在晶圓廠制造芯片。集成設(shè)備制造商 ( IDM ) 設(shè)計自己的名牌芯片并在自己的晶圓廠中制造。與此同時，代工廠在自己的晶圓廠中為其他公司制造芯片。IDM 和代工廠都有200mm或300 mm的晶圓廠。

　　自 1990 年代以來，200 mm晶圓廠就已經(jīng)存在。許多芯片制造商運營著 200 mm晶圓廠，據(jù)最新統(tǒng)計，目前已有 200 多家。200mm 晶圓廠采用成熟的工藝技術(shù)制造器件，從 6μm 到 110nm 節(jié)點。在 200 mm晶圓廠生產(chǎn)的芯片用于所有電子產(chǎn)品，包括模擬、顯示 IC、微控制器 (MCU)、電源管理 IC (PMIC) 和射頻。

　　這些芯片中的一些也可以在更先進的 300 mm晶圓廠中生產(chǎn)。這些較大的晶圓廠處理從 90nm 到 5nm 節(jié)點的器件。

　　盡管如此，IDM 和代工廠在所有節(jié)點上都看到了前所未有的芯片需求。在 2020 年 Covid-19 爆發(fā)期間，各國實施了各種措施來緩解疫情，例如居家令。許多人開始在家工作或遠(yuǎn)程上學(xué)，助長了購買新 PC 和電視的熱潮。然后，在 2021 年，對汽車、智能手機和其他產(chǎn)品的需求激增。所有這些都導(dǎo)致了多個市場的芯片短缺浪潮。

　　芯片短缺的情況已經(jīng)延續(xù)到 2022 年上半年。許多人認(rèn)為，到 2022 年年中，供需情況將恢復(fù)相對正常，但部分汽車芯片全年仍將供不應(yīng)求。不過，到 2022 年年中，許多芯片制造商應(yīng)該有足夠的 300 mm晶圓廠產(chǎn)能來滿足需求。

　　但 200 mm是另一回事。今天，幾家公司正在建設(shè)新的 200 mm晶圓廠。根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，到 2021 年，該行業(yè)的 200 mm晶圓廠產(chǎn)能每月增加超過 300,000 片晶圓 (wpm)，比 2020 年增長 5%。這還不足以滿足需求。

　　“代工廠的 200 mm產(chǎn)能在 2022 年上半年售罄。我預(yù)計 200 mm代工廠產(chǎn)能的緊張局面將持續(xù)幾年，可能會持續(xù)到 2025 年，”Gartner 分析師表示。分析師表示，IDM 的情況稍好一些，200mm 產(chǎn)能的晶圓廠利用率高于 80%。

　　即使代工廠客戶有幸在 2022 年獲得足夠的 200 mm或 300 mm產(chǎn)能，他們也面臨著另一組問題。代工供應(yīng)商預(yù)計今年將提高 200 mm和 300 mm晶圓的價格。

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