半導(dǎo)體大廠相繼擴(kuò)建新廠，晶圓代工新產(chǎn)能將從2023 年起傾巢而出，市場(chǎng)預(yù)期2024-2025 年矽晶圓供給恐嚴(yán)重短缺；據(jù)了解，臺(tái)勝科今年第一季8 吋、12 吋漲幅已達(dá)雙位數(shù)，全年漲幅可望 2 成起跳，合晶4 吋硅晶圓漲幅在供給有限的情況下更上看3 成。

受惠車用功率元件需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，合晶對(duì)今年?duì)I運(yùn)展望樂(lè)觀看待，在接單暢旺下，產(chǎn)能供不應(yīng)求，第一季8 吋矽晶圓已調(diào)漲1 成，第二季也將持續(xù)漲價(jià)，全年漲幅上看2 成，而6 吋以下中小尺寸硅晶圓產(chǎn)能更緊缺，其中4 吋全年漲幅更可望上看3 成。

為確保產(chǎn)能，合晶8 吋客戶近來(lái)紛紛洽簽長(zhǎng)約，今年長(zhǎng)約比重已由去年的10-15%，大幅拉升至3 成，長(zhǎng)約期間約3-5 年，價(jià)格漲幅也達(dá)雙位數(shù)。

另一方面，合晶今年也全力推進(jìn)布局12 吋產(chǎn)能，目前產(chǎn)能已拉升至1 萬(wàn)片，下半年可望進(jìn)一步擴(kuò)大至2 萬(wàn)片規(guī)模，明年則再增加1-2 萬(wàn)片。

臺(tái)勝科目前8 吋、12 吋產(chǎn)能均全產(chǎn)全銷，因應(yīng)市場(chǎng)供給吃緊，加上原物料漲價(jià)等因素，第一季價(jià)格漲幅也達(dá)雙位數(shù)，較去年第四季大幅調(diào)漲，今年單季價(jià)格可望逐季上漲。

環(huán)球晶今年產(chǎn)能持續(xù)滿載，價(jià)格、訂單已定案，就連去瓶頸產(chǎn)能都賣光，訂單能見度到2024 年，長(zhǎng)約比重已達(dá)前波景氣高峰2017、2018 年水準(zhǔn)；且相較當(dāng)時(shí)長(zhǎng)約2-3 年，此波景氣循環(huán)期間更長(zhǎng)，據(jù)了解，其中8 吋長(zhǎng)約期間約3-5 年，12 吋則達(dá)5-8 年，價(jià)格上漲力道也更強(qiáng)勁。

環(huán)球晶表示，為因應(yīng)建廠推升的矽晶圓需求，12 吋客戶積極洽簽長(zhǎng)約，客戶并非擔(dān)心明年或2023 年拿不到貨，而是憂心2024-2025 年時(shí)，12 吋矽晶圓新產(chǎn)能還未開出，市場(chǎng)將面臨嚴(yán)重短缺。

隨著5G、電動(dòng)車等應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求大增，晶圓代工廠及IDM 廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)或建新廠，以搶食龐大的應(yīng)用商機(jī)，中國(guó)臺(tái)灣四大晶圓代工廠臺(tái)積電 、聯(lián)電、力積電及世界先進(jìn)，新產(chǎn)能將從今年下半年起陸續(xù)開出，也催生對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求。

12吋硅晶圓將供不應(yīng)求2023年前缺口估逾1成

矽晶圓廠臺(tái)勝科早前召開法說(shuō)，協(xié)理暨發(fā)言人表示，2022年，8 吋硅晶圓供給吃緊情況仍較12 吋嚴(yán)重，12 吋也將開始進(jìn)入供不應(yīng)求，預(yù)期2023 年供給缺口將超過(guò)10%。

對(duì)于臺(tái)灣8 吋矽晶圓供給趨勢(shì)，他指出，今年第三季供給情況已逼近2018 年第三季高峰。

還表示，政府停止補(bǔ)助8 吋新建產(chǎn)能，未來(lái)其他硅晶圓廠同業(yè)若要擴(kuò)建8 吋，成本將大幅提升，公司也將積極擴(kuò)產(chǎn)8 吋，并持續(xù)與客戶簽長(zhǎng)約，目前8 吋長(zhǎng)約比重高于12 吋。

臺(tái)灣12 吋矽晶圓供給方面，邱紹勛表示， 島內(nèi)供給第一季起持續(xù)維持2017 年高峰水準(zhǔn)，從全球供給來(lái)看，今年處于供需平衡狀態(tài)。

看好，2022年起，12 吋硅晶圓將供不應(yīng)求，預(yù)估2023 年缺口會(huì)達(dá)到最高峰、超過(guò)10%，由于目前全球12 吋硅圓總產(chǎn)出約750 萬(wàn)片，屆時(shí)供給缺口相當(dāng)于70-80 萬(wàn)片。

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