據(jù)日經(jīng)亞洲 (Nikkei Asia) 報(bào)導(dǎo)，華為正積極提升半導(dǎo)體封裝能力，透過(guò)與京東方等中國(guó)本土科技公司合作，甚至從臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光挖人，以降低美國(guó)制裁帶來(lái)的影響。

華為在2019年被美國(guó)制裁，切斷其取得美國(guó)先進(jìn)技術(shù)的渠道。目前，先進(jìn)芯片制程由美國(guó)少數(shù)設(shè)備制造商主導(dǎo)，因此華為希望藉由大力投資封裝技術(shù)，以發(fā)展不受美國(guó)制裁影響、足以自力更生的供應(yīng)鏈。

華為最近與渠梁電子的合作便是一例，這是一家位于中國(guó)福建的封測(cè)供應(yīng)商。四名知情人士透露，該公司正在泉州市積極擴(kuò)大產(chǎn)能，幫助華為的先進(jìn)芯片組裝設(shè)計(jì)投產(chǎn)，并測(cè)試先進(jìn)的封裝技術(shù)。

消息人士透露，福建政府是最積極支持華為發(fā)展封裝技術(shù)的一員，不過(guò)華為同時(shí)也在其他省份尋找生產(chǎn)伙伴。知情人士提到，華為也積極從日月光挖掘?qū)I(yè)人才，對(duì)此日月光則拒絕置評(píng)。

同時(shí)，華為正與本土的其他科技公司合作，據(jù)知情人士表示，華為已與京東方合作開(kāi)發(fā)面板級(jí)的封裝技術(shù)。這種新興技術(shù)在各大廠之間也愈來(lái)愈受歡迎，例如封測(cè)大廠力成科技。

這些舉措是華為不斷提升公司芯芯片制造能力的一環(huán)，根據(jù)日經(jīng)亞洲分析，在2021年華為旗下投資就收購(gòu)或增持超過(guò)45家中國(guó)科技公司的股份，是2020年的2倍多。其中約70％投資在半導(dǎo)體相關(guān)供應(yīng)商，涵蓋芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備和材料。

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