高通QCC3046新一代藍(lán)牙音頻SoC的TWS耳機(jī)，也是高通aptX Adaptive技術(shù)第一次應(yīng)用于真無(wú)線耳機(jī)。

QCC3046是高通最新一代藍(lán)牙5.2版本的 TrueWireless Mirroring高性能可編程雙聲道音頻低功耗SoC，這是專門(mén)針對(duì)現(xiàn)在市場(chǎng)最繁榮和快速上升的TWS入耳式小體積耳機(jī)推出的新一代芯片。QCC3046具有120MHZ的audio DSP, 可快速處理24 bit的音頻數(shù)據(jù)流，并支持2路模擬和最多6路數(shù)字麥克風(fēng)，并用于1 or 2 mic Qualcomm® cVc™第8代通話降噪技術(shù)和Active Noise Cancellation技術(shù)。并具有適用于應(yīng)用程序的32 MHz開(kāi)發(fā)人員處理器，用于客戶定制化功能，提高客戶產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)巸?yōu)勢(shì)。

QCC3046與高通上一代TWS芯片QCC3020/512X相比優(yōu)勢(shì)在于：

• 更高的藍(lán)牙2版本，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更小。
• QCC3046做TWS+ANC產(chǎn)品的成本更低，ANC的Feedforward, and Feedback 功能將來(lái)不需要收取license費(fèi)用。
• 體積小，377 mm x 4.263 mm x0.57 mm, 可適用于入耳式的TWS耳機(jī)產(chǎn)品上。
• 支持Qualcomm新一代TWS技術(shù)：Qualcomm TrueWireless Mirroring技術(shù)。
• 支持Qualcomm® aptX™ and aptX HD Audio。
• 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid, Feedforward, and Feedback modes。
• 比QCC3020/512x更低的功耗。
• 更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，Maximum RF transmit power可達(dá)13dBm。
• 支持AOV語(yǔ)音喚醒，語(yǔ)音操作功能。

采用 WLCSP 封裝的超低功耗藍(lán)牙音頻 SoC，專為中到入門(mén)級(jí)真正的無(wú)線耳塞而設(shè)計(jì)。

QCC3046 針對(duì)耳塞式耳機(jī)和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，QCC3046 是一款單芯片解決方案，旨在提升真正的無(wú)線消費(fèi)者體驗(yàn)并實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的連接性、全天佩戴* 和舒適性、集成的主動(dòng)降噪 (ANC)、語(yǔ)音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 鏡像技術(shù)。

隨著消費(fèi)者對(duì)更小尺寸設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，QCC3046 的 WLCSP 封裝旨在幫助制造商開(kāi)發(fā)足夠舒適的超小型耳塞，可以佩戴一整天。

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