此前據(jù)日經(jīng)亞洲報道，蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn) iPhone 5G 基帶。
近日，《自由時報》消息稱，供應鏈表示，蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐，將采臺積電的5nm家族制程，年產(chǎn)能達12萬片，貢獻臺積電2023年營運成長動能。
據(jù)了解，此前高通首席財務官表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021年5月，天風國際分析師便表示，蘋果自家的5G基帶芯片可能會在2023年的iPhone機型中首次亮相。
臺積電將于1月13日舉行法說會，公布2021年財報與后續(xù)規(guī)劃，對該供應鏈傳聞沒有進行回應。
