據(jù)最新調查發(fā)現(xiàn)，芯片從下單到交貨的“前置時間”在去年12月進一步拉長至25.8周，代表客戶等待芯片交貨的時間更久，也凸顯數(shù)個月來沖擊許多產業(yè)成長的半導體短缺問題揮之不去。

據(jù)報導，根據(jù)海納國際集團（Susquehanna Financial Group）研究，去年12月業(yè)者采購半導體，從下單到交貨的時間比11月再增加6天，拉長至25.8周，創(chuàng)下2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來的最長記錄。

Susquehanna最近改變計算交貨期的方式，增加了更多新的數(shù)據(jù)來源，并修改過往的預測。研究顯示，跟 11 月相比，12 月交貨期（從下單到出貨所需時間）明顯拉長。

從蘋果到福特汽車等公司面臨虧損數(shù)十億美元收入，只因為他們無法獲得足夠的半導體供應來滿足對自家產品的需求，上述兩間公司表示，他們努力獲取零件，也在推高成本。

Susquehanna 分析師4日在研究報告中表示，“交貨期的發(fā)展速度一直不穩(wěn)定，在 12 月又再度拉長，幾乎所有芯片種類的交貨時間都拉長到歷來新高，其中電源管理晶片（PMIC）和微控制器（MCU）最為明顯”。

在以往，交貨時間拉長后，往往會出現(xiàn)一段供過于求的痛苦時期。人們擔憂客戶可能為了確保獲得足夠數(shù)量的芯片而重復下單，購買超過目前所需數(shù)量，等到獲得芯片后又取消這些訂單。

研究顯示，雖然平均交貨期再度拉長，但一些大型供應商正更為及時地交付產品給客戶。報告指稱，博通的交貨時間在12月微幅下滑至29周。

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