M56-R 是移遠新推出的雙頻LGA 封裝 GSM/GPRS 模塊，采用RDA8955L 主流新平臺，尺寸僅為19.0mm × 19.0mm× 2.45mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對小尺寸通信模塊的需求。M56-R pin-to-pin 兼容移遠GSM/GPRS 模塊M56，且價格極具競爭優(yōu)勢。

M56-R 采用易于焊接的LGA 封裝，可通過標(biāo)準(zhǔn)SMT 設(shè)備實現(xiàn)快速生產(chǎn)，為客戶提供高可靠性的連接方式，特別適合自動化、大規(guī)模、低成本的現(xiàn)代化生產(chǎn)方式。此外，M56-R 可支持最高達30 萬像素的攝像頭，支持一維碼以及常見的QR 二維碼掃碼解析,并且支持最大分辨率為240×320 的LCD 屏顯,特別適合于掃碼支付類應(yīng)用。

憑借其功能豐富的接口、緊湊的尺寸、超低功耗和寬工作溫度范圍，M56-R 大大拓展了其在M2M 領(lǐng)域的應(yīng)用范圍，如車載、工業(yè)級PDA、個人或財產(chǎn)追蹤、無線低成本POS 機、智能計量等，為其提供完整的短信、語音和數(shù)據(jù)傳輸?shù)确?wù)。

雙頻 GSM/GPRS 模塊

19.0mm × 19.0mm × 2.45mm

1.6g

最大速率：85.6Kbps（上行/下行）

LGA 封裝

拓展工作溫度: -40°C ~ +85°C

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