短距離無線模組 / Wi-Fi & BT FC21 Wi-Fi & Bluetooth模塊

• Wi-Fi & Bluetooth模塊
• 超緊湊型LCC封裝

優(yōu)勢(shì)

尺寸緊湊的Wi-Fi & Bluetooth模組

支持藍(lán)牙5.0（低功耗藍(lán)牙）技術(shù)

支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac無線傳輸協(xié)議

采用LCC封裝，方便客戶焊接與測(cè)試

支持SDIO接口，確保通信穩(wěn)定可靠

產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求

描述

FC21 是移遠(yuǎn)通信推出的高性能、高性價(jià)比的Wi-Fi&Bluetooth 模組。其超緊湊的封裝尺寸16.6 mm × 13.0 mm × 2.05 mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，并幫助客戶有效減小產(chǎn)品尺寸、優(yōu)化產(chǎn)品成本。

FC21模塊組采用SMT貼片技術(shù)，可靠性高，能滿足復(fù)雜環(huán)境的應(yīng)用需求。緊湊的LCC封裝使其尤其適用于尺寸受限且要求穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)連接的場(chǎng)景。該封裝類型適合大規(guī)模、自動(dòng)化生產(chǎn)，能有效降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率。

FC21模組通常與移遠(yuǎn)通信LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20 R2.1和EG25-G模組搭配使用，也可以搭配其他應(yīng)用處理器（IMX6，IMX8等）使用。基于其緊湊的尺寸、較低的功耗、超寬的溫度范圍以及穩(wěn)定可靠的SDIO接口等特點(diǎn)，F(xiàn)C21被廣泛應(yīng)用于M2M領(lǐng)域，比如車載、安防、工業(yè)級(jí)PDA、MiFi和醫(yī)療等。

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