自主廠商加速入局，車規(guī)級SoC芯片發(fā)展如火如荼。
在中國電動車百人會上，寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平提到正在研發(fā)SoC芯片，該芯片采用7nm制程，算力250TOPS。這款芯片預(yù)計于2022年推出，于2023H2通過各種車規(guī)的認(rèn)證，并在車上實現(xiàn)SOP。繼地平線、黑芝麻等廠商之后，寒武紀(jì)亦有望成為車規(guī)級SoC芯片的重要玩家。
自動駕駛生態(tài)或趨于分立而非融合，國產(chǎn)芯片廠商有望彎道超車。
英偉達(dá)毫無疑問是目前自動駕駛芯片的領(lǐng)先者，一方面，英偉達(dá)圍繞著車端、桌面端、云端構(gòu)建了GPU硬件統(tǒng)一架構(gòu)和CUDA軟件架構(gòu)，工具鏈最完善，對于開發(fā)者最友好；另一方面，英偉達(dá)進(jìn)入自動駕駛市場更早，進(jìn)度上領(lǐng)先主要競爭對手。但該機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為，自動駕駛和智能座艙不同，不會出現(xiàn)一家芯片廠商一統(tǒng)天下的局面。一方面，自動駕駛雖然有各種各樣的應(yīng)用場景，比如AVP、TJP、HWP等等，但本質(zhì)上是同一類應(yīng)用，自動駕駛生態(tài)中涉及的應(yīng)用范疇遠(yuǎn)遠(yuǎn)窄于手機(jī)。在這種情況下，如果核心算法開源，就會失去差異化。所以自動駕駛芯片生態(tài)更可能趨向于分立而非融合；另一方面，在國產(chǎn)化的大背景下，我國自主芯片廠商有望實現(xiàn)彎道超車，獲取一定的市場份額。
L3級以上自動駕駛的落地節(jié)奏或影響自動駕駛芯片的競爭格局。
