M26 是一款超小的四頻 LCC 封裝 GSM/GPRS 模塊，尺寸僅為15.8mm×17.7mm×2.3mm，最大限度地滿足終端產(chǎn)品對小尺寸模塊產(chǎn)品需求，有效幫助客戶減小產(chǎn)品尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本。
M26 采用更易于焊接的 LCC 封裝，可通過標準 SMT 設(shè)備實現(xiàn)模塊的快速生產(chǎn)，為客戶提供高可靠性的連接方式，特別適合自動化、大規(guī)模、低成本的現(xiàn)代化生產(chǎn)方式。同時，在客戶進行少量生產(chǎn)時，LCC 封裝也能滿足手工焊接的要求。
憑借超小的尺寸、超低功耗和超寬工作溫度范圍，M26 是 M2M 應(yīng)用的理想解決方案，適用于車載、可穿戴設(shè)備、工業(yè)級 PDA 、個人跟蹤、無線 POS 、智能計量及其它 M2M 的應(yīng)用，為其提供完善的短信、數(shù)據(jù)傳輸及語音等服務(wù)。
四頻 GSM/GPRS 模塊
15.8mm×17.7mm×2.3mm
1.3g
最大速率：85.6Kbps（上行/下行）
LCC封裝
拓展工作溫度: -40°C ~ +85°C
產(chǎn)品優(yōu)勢：
待機電流低至 1.3mA
支持音頻功能
支持藍牙功能
支持移遠遠程升級技術(shù) QuecFOTA
內(nèi)嵌網(wǎng)絡(luò)服務(wù)協(xié)議棧，支持多個 Socket 及 IP 地址
產(chǎn)品設(shè)計簡單，滿足客戶產(chǎn)品快速上市需求
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