2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總體呈現(xiàn)快步向上的趨勢(shì)。一是需求端的電子化使得需求激增，如服務(wù)器、汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)等器件需求大規(guī)模提升，二是在供給端，全球領(lǐng)先的晶圓廠開(kāi)始加速擴(kuò)產(chǎn)，提高在半導(dǎo)體設(shè)備上的投資。此外，2021全球的集成電路產(chǎn)業(yè)也處于蓬勃發(fā)展中，國(guó)內(nèi)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快、市場(chǎng)需求最大的地區(qū)，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)大幅上漲。

5G、AI、智能汽車(chē)加速發(fā)展落地

2021年5G在全球范圍大規(guī)模落地商用，與此同時(shí)，人工智能技術(shù)也不斷進(jìn)步并加速投入應(yīng)用，而5G、AI等技術(shù)的持續(xù)融合應(yīng)用，也將會(huì)開(kāi)啟萬(wàn)物智能互聯(lián)的新時(shí)代。從汽車(chē)行業(yè)來(lái)看，包括ADAS、自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、車(chē)內(nèi)信息娛樂(lè)以及電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域高速發(fā)展，可以預(yù)見(jiàn)2022年汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈/市場(chǎng)依然會(huì)是火熱的。對(duì)于人工智能行業(yè)來(lái)說(shuō)，而隨著人工智能輕量化之后，從云端向邊緣甚至終端節(jié)點(diǎn)開(kāi)始導(dǎo)入，AIoT概念給嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)了革命性的改變。通過(guò)節(jié)點(diǎn)引入輕量級(jí)人工智能，每個(gè)人甚至每個(gè)物體都可以賦予人工智能的元素。而當(dāng)AI和IoT所結(jié)合之后，更高效，隨時(shí)隨地享受AI已成為了可能。

在新技術(shù)的推動(dòng)上，今年分別開(kāi)設(shè)了物聯(lián)網(wǎng)、智能機(jī)器人、新基建的技術(shù)專(zhuān)題周，邀請(qǐng)了諸多資深行業(yè)專(zhuān)家分享前沿技術(shù)和內(nèi)容講解，同時(shí)，我們Empowering Innovation Together™（共求創(chuàng)新）系列節(jié)目，也相繼推出了AI、5G、智能交通系統(tǒng)等方面的主題，幫助工程師等用戶(hù)更深入地學(xué)習(xí)相關(guān)話題的知識(shí)，并利用所學(xué)知識(shí)投身于其所在的行業(yè)，助推整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的興盛。

工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)對(duì)芯片需求依舊旺盛

2022年，工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)τ谛酒男枨笠琅f旺盛。“缺芯”事件仍將時(shí)有發(fā)生，供需失衡的局面將持續(xù)。隨著“一芯難求”的局面在各行業(yè)持續(xù)蔓延，芯片漲價(jià)趨勢(shì)越來(lái)越明確。受疫情持續(xù)影響，部分芯片廠商缺工缺料或降低產(chǎn)能，但隨著疫情影響逐步減弱，需求迎來(lái)了較大幅度反彈，家電、手機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)等終端需求帶動(dòng)功率器件、電源管理芯片、射頻等模擬芯片需求端旺盛。但事實(shí)上，芯片短缺很可能會(huì)持續(xù)到明年，2023年以前芯片的供需很難恢復(fù)到健康的狀態(tài)。

積極面對(duì)全球長(zhǎng)期“缺芯”的狀態(tài)，與原廠的供應(yīng)商緊密合作，積極增加庫(kù)存、新產(chǎn)品的引入，提高產(chǎn)品線的覆蓋面，并將全球最新的電子元件帶給國(guó)內(nèi)工程師，助力廣大設(shè)計(jì)師快速完整產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在今年，我們新增引入超100多家原廠產(chǎn)品來(lái)豐富我們的產(chǎn)線，滿(mǎn)足我們用戶(hù)的更多的選擇。此外，我們?cè)谶^(guò)去幾年持續(xù)擴(kuò)大投資備貨，并在2016年和2020年兩度擴(kuò)充倉(cāng)儲(chǔ)，讓我們的庫(kù)存保持在較高的水位，這使得我們?cè)谌魏螘r(shí)候，包括大環(huán)境中的缺貨緊張時(shí)候，都還是能夠?yàn)榭蛻?hù)提供海量的現(xiàn)貨庫(kù)存。結(jié)合自動(dòng)化的倉(cāng)儲(chǔ)和物流管理技術(shù)，加快每一張訂單的處理速度，以高效的物流為客戶(hù)快速配送其所需器件，幫助推進(jìn)設(shè)計(jì)人員的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，助力更多新品的研發(fā)上市。

芯片用量持續(xù)提升帶來(lái)供應(yīng)短缺

目前，上游晶圓廠的資本支出投入將推動(dòng)2022整體的產(chǎn)能提升，這將對(duì)芯片和元器件的緊缺有所緩解。從半導(dǎo)體制程工藝上來(lái)看，28nm以上成熟制程制造的緩解，將在一定程度上滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)芯片、MCU、功率器件等電腦、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的周邊元器件，但8吋產(chǎn)能以及1Xnm的成熟制程仍是緊缺的重點(diǎn)，這可能會(huì)持續(xù)限制MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件的供貨。另外，新產(chǎn)能的實(shí)際產(chǎn)出要到2022年下半年，在有限的時(shí)間內(nèi)增產(chǎn)幅度不大，整體市場(chǎng)的器件供應(yīng)目前來(lái)看還會(huì)比較緊缺。

芯片、元器件的缺貨在近幾年都會(huì)有所體現(xiàn)，不會(huì)因?yàn)榫A產(chǎn)能的提升一下子得到全面的緩解，畢竟晶圓產(chǎn)能的不足只是造成缺貨是一個(gè)方面。中長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體需求的成長(zhǎng)動(dòng)力由手機(jī)為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動(dòng)汽車(chē)、5G通信、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域，新一輪芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新周期有望啟動(dòng)。從需求端看，5G通信應(yīng)用逐步落地，預(yù)計(jì)工業(yè)自動(dòng)化、智慧安防、智慧硬件等將成為AIoT的三大主要消費(fèi)市場(chǎng)，芯片用量持續(xù)提升。傳感器、功率、模擬、射頻、GPU/MCU/FPGA等需求量將會(huì)快速增加。這些都有待長(zhǎng)期性的時(shí)間來(lái)進(jìn)行芯片和元器件需求的滿(mǎn)足。

公司首頁(yè)：www.hkmjd.com