北京時間12月24日早間消息，據(jù)報道，根據(jù)周四提交的監(jiān)管文件，AMD將通過一份修訂后的協(xié)議在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采購約21億美元的晶圓。
5月提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，AMD同意在2022至2024年采購價值16億美元的芯片。晶圓是用于制造計算機(jī)芯片的大尺寸硅片?！?/div>
格芯是在AMD 2009年剝離芯片工廠時創(chuàng)建的，自此之后便為AMD供應(yīng)芯片。但格芯 2018年決定放棄追求領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)。
自那之后，AMD便轉(zhuǎn)而通過臺積電為其供應(yīng)處理器最重要的部件芯粒（chiplet）。即便臺積電已經(jīng)成為其主要供應(yīng)商，但AMD仍然依賴格芯供應(yīng)的一些組件來整合芯片。
公司首頁：www.hkmjd.com
點擊數(shù)：0 | 更新時間：2021-12-24 17:01:13
