全球芯片短缺問(wèn)題迄今仍未解除,不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)業(yè)者仍積極爭(zhēng)取更多產(chǎn)能,晶圓代工業(yè)者也不斷釋出產(chǎn)能緊俏一路至2022、2023年看法。但市場(chǎng)連月來(lái)依舊充斥終端需求消退、部分芯片庫(kù)存明顯拉升等雜音,半導(dǎo)體供不應(yīng)求盛況正逐步松動(dòng)中,2022年后后恐沒(méi)預(yù)期樂(lè)觀。
對(duì)此,晶圓代工業(yè)者表示,先前在通路或貿(mào)易商手中芯片庫(kù)存已陸續(xù)釋出,確實(shí)整體需求高峰已過(guò),目前不算是市況反轉(zhuǎn),只是需求略為放緩。
2020年疫情爆發(fā)至今,強(qiáng)勁的宅經(jīng)濟(jì)應(yīng)用與5G、AI等新產(chǎn)品技術(shù)需求,致使來(lái)不及擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)爆發(fā)罕見(jiàn)產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況,由于全球疫情未解,加上晶圓代工廠新增產(chǎn)能須至2023年才會(huì)逐步開(kāi)出下,芯片荒危機(jī)至今未能全面消除,尤其是車(chē)用、網(wǎng)通相關(guān)應(yīng)用更是短缺。
但自2021年下半以來(lái),市場(chǎng)屢次傳出疫情緩解,NB、手機(jī)等需求將明顯收斂,半導(dǎo)體景氣已見(jiàn)向下反轉(zhuǎn)點(diǎn),供應(yīng)鏈從上到下出貨與營(yíng)運(yùn)將進(jìn)入衰退期。然由第3季供應(yīng)鏈表現(xiàn)來(lái)看,市場(chǎng)需求依舊暢旺,僅是各產(chǎn)品需求高低輪動(dòng),如Chromebook確實(shí)需求減少,但商用NB明顯填補(bǔ)缺口,而車(chē)用芯片缺貨則至2022年底都不會(huì)解決。整體而言,市況仍是供不應(yīng)求,主要是長(zhǎng)短料的調(diào)節(jié)問(wèn)題。
但近期又再涌現(xiàn)市場(chǎng)半導(dǎo)體供不應(yīng)求情況已減緩,由于市場(chǎng)庫(kù)存明顯攀升,從終端到IC設(shè)計(jì)將出現(xiàn)訂單縮縮市況,甚至部分芯片恐將發(fā)生供過(guò)于求困境,再過(guò)半年也就是2022下半后,供需會(huì)逐步恢復(fù)平衡,供應(yīng)鏈連鎖效應(yīng)影響下,以及2021年同期基期超高,上下游不少業(yè)者營(yíng)運(yùn)將走跌,砍單將在供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)頻傳。
對(duì)此,晶圓代工業(yè)者表示,先前大量囤積在通路或貿(mào)易商手中芯片庫(kù)存,近月來(lái)已陸續(xù)釋出,加上疫情也較為緩和,半導(dǎo)體需求高峰確實(shí)已過(guò),一些封測(cè)廠產(chǎn)能或IC設(shè)計(jì)業(yè)者下單略見(jiàn)松動(dòng)調(diào)節(jié),但PMIC(電源管理芯片)與網(wǎng)通IC等不少芯片產(chǎn)品還是嚴(yán)重短缺中,目前不算是市況反轉(zhuǎn),而是由先前歌舞升平緩步修正為產(chǎn)業(yè)與業(yè)者各自表現(xiàn)情勢(shì)。
對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)而言,5G、AI與高效能運(yùn)算(HPC)大勢(shì)持續(xù)推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求,手機(jī)與電動(dòng)車(chē)等多元?jiǎng)?chuàng)新應(yīng)用對(duì)于半導(dǎo)體需求提升,特別是PMIC、網(wǎng)通IC等用量翻倍大增,以及疫情更加速了各個(gè)領(lǐng)域的數(shù)字化。這些結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變都會(huì)支撐晶圓代工中長(zhǎng)期需求維持高檔,晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)2~3年訂單能見(jiàn)度都算清晰且穩(wěn)健成長(zhǎng),而這也是臺(tái)積電,聯(lián)電、世界先進(jìn)與力積電,以及格芯、中芯等大廠大手筆擴(kuò)產(chǎn)原因。
此外,由于產(chǎn)能供不應(yīng)求,擴(kuò)產(chǎn)所需設(shè)備進(jìn)場(chǎng)時(shí)程都延遲,加上上游硅晶圓、光罩,或是化學(xué)材料等都不斷調(diào)漲報(bào)價(jià),因此,晶圓代工產(chǎn)業(yè)2022年都將維持漲價(jià)態(tài)勢(shì),臺(tái)4大廠獲利應(yīng)可持續(xù)登頂。
在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)方面,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱,或是備受備注的PMIC與驅(qū)動(dòng)IC等業(yè)者,毛利持續(xù)都在創(chuàng)新高,訂單能見(jiàn)度也都至2022年底,顯見(jiàn)客戶(hù)需求強(qiáng)勁,也都在創(chuàng)新高,不過(guò)MCU等需求已明顯下滑。
而日月光等封測(cè)產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)目前仍維持高峰,二線(xiàn)廠則略有松動(dòng),但與往年相比,還是營(yíng)運(yùn)高點(diǎn)。整體而言,2022年半導(dǎo)體需求確實(shí)略為回落,但未到供需平衡,甚至是供過(guò)于求狀況,會(huì)是供應(yīng)鏈各自表現(xiàn)走勢(shì),體質(zhì)好的績(jī)優(yōu)生將強(qiáng)勢(shì)出線(xiàn)。
公司首頁(yè):www.hkmjd.com