RK3399芯片具備高性能、高擴(kuò)展應(yīng)用特點。目前為瑞芯微Rockchip產(chǎn)品線中性能最強的芯片，硬件規(guī)格在行業(yè)處領(lǐng)先地位。

RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架構(gòu)，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu)，對整數(shù)、浮點、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860，集成更多帶寬壓縮技術(shù)：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等，還支持更多的圖形和計算接口，總體性能比上一代提升45%。

• 雙核 Cortex-A72 高達(dá) 1.8GHz
  四核 Cortex-A53 高達(dá) 1.4GHz
• Mali-T860 GPU
• 雙通道DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR4
• 4K 超高清 H265 / H264 / VP9
• HDR10/HLG
• H264編碼器
• 雙 MIPI CSI 和 ISP
• 雙 USB Type-C 和 USB 2.0
• HDMI 2.0a 與 HDCP 2.2

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