無線收發(fā)芯片 、射頻開關(guān)、射頻卡芯片、RF 放大器、RF 混頻器、RF 檢測(cè)器、RF 衰減器、RF 雙工器、RF耦合器...等等。

1、QCC3046芯片，采用WLCSP封裝方式，支持藍(lán)牙5.2，支持高通aptX Adaptive，這也是該技術(shù)第一次應(yīng)用于真無線耳機(jī)。高通aptX Adaptive集穩(wěn)定性、好音質(zhì)、可擴(kuò)展性、低時(shí)延和低比特率音頻傳輸?shù)仍鰪?qiáng)特性于一身。不僅能夠在音樂層面提升聽感，在語音通話、影音游戲等更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景當(dāng)中，也都能帶來更進(jìn)一步的無線音頻體驗(yàn)。

 

2、QCC5141 單芯片藍(lán)牙芯片組，具有電源管理，120 MHz雙音頻DSP，應(yīng)用處理器，藍(lán)牙RF，GPIO和音頻輸入和輸出。它針對(duì)真正的無線耳塞和聽筒進(jìn)行了優(yōu)化，旨在提升真正的無線收聽體驗(yàn)。具有強(qiáng)大的四核處理能力，通過專用的應(yīng)用處理器子系統(tǒng)、雙DSP架構(gòu)、下一代音頻開發(fā)工具包（ADK）軟件、增強(qiáng)的開發(fā)工具，為我們的客戶提供了完全自由和靈活的創(chuàng)新能力，以及添加自己或第三方軟件功能來創(chuàng)造下一代耳塞體驗(yàn)的能力。

 

3、QCC5151 采用WLCSP封裝，4*4mm-94pin，支持藍(lán)牙5.2，設(shè)計(jì)支持新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)LE Audio。芯片內(nèi)置四核處理器，雙核80MHz 32位應(yīng)用子系統(tǒng)，雙核120MHz 可編程高通Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)，DSP具有112K程序內(nèi)存和448K數(shù)據(jù)內(nèi)存，工作頻率可靈活調(diào)節(jié)，支持2MHz到120MHz。

支持高通TrueWireless Mirroring連接技術(shù)，能夠帶來穩(wěn)定的用戶體驗(yàn)；芯片支持語音激活/按鍵激活的數(shù)字助手，包括亞馬遜Alexa語音服務(wù)和谷歌助手；QCC5151的軟件架構(gòu)與QCC512X和QCC514X系列兼容，便于快速開發(fā)；內(nèi)置嵌入式ROM和RAM，支持外接SPI Flash，支持連接外置SRAM或第二個(gè)閃存存儲(chǔ)器，片上緩存用于音頻緩沖。

 

特征

極低的功耗性能

藍(lán)牙 5.2 無線電

超小外形

強(qiáng)大的三核處理器架構(gòu)——旨在支持復(fù)雜的用例

雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高 32Mhz）

單核 120Mhz 可配置 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音頻子系統(tǒng)（從 ROM 運(yùn)行）

Qualcomm TrueWireless Mirroring 技術(shù)可提高穩(wěn)健性和無縫用戶體驗(yàn)

旨在支持按鈕激活的數(shù)字助理，包括 Amazon Alexa 語音服務(wù)和 Google 助理

支持 Google Fast Pair

與 Qualcomm® QCC302x 系列兼容的軟件架構(gòu)

嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash

連接到外部 SRAM 或第二個(gè)閃存設(shè)備

高性能音頻與低功耗相結(jié)合

Qualcomm® aptX™ 音頻可通過藍(lán)牙提供一致、高質(zhì)量的流媒體

第 8 代 Qualcomm® cVc™ 回聲消除和噪聲抑制，支持 1 個(gè)麥克風(fēng)和 2 個(gè)麥克風(fēng)配置

1 通道 99.3dBA D 類

1 通道 101dBA AB 類

支持 Qualcomm® 主動(dòng)降噪 (ANC) – 前饋、反饋和混合