12月16日，中國商務(wù)部召開例行新聞發(fā)布會，會上，商務(wù)部新聞發(fā)言人束玨婷答記者問時表示，今年以來，面對新冠肺炎疫情帶來的沖擊，中國外貿(mào)依然展現(xiàn)了強勁韌性，實現(xiàn)較快增長，穩(wěn)中向好。

束玨婷還表示：“同時，我們也清醒地看到，當前外貿(mào)發(fā)展仍然面臨諸多不確定不穩(wěn)定不均衡因素，全球疫情起伏反復(fù)、國際形勢錯綜復(fù)雜，海運不暢、芯片供應(yīng)短缺等問題短期內(nèi)難以根本緩解，企業(yè)綜合成本居高不下，外貿(mào)運行面臨較大壓力。”

她指出，下一步，我們將認真貫徹落實中央經(jīng)濟工作會議精神，繼續(xù)做好“六穩(wěn)”“六保”工作，密切監(jiān)測外貿(mào)運行情況，多措并舉穩(wěn)定外貿(mào)。

而在半導(dǎo)體設(shè)備端，近來，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》，報告表示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將達到1030億美元，創(chuàng)歷史新高，比2020年增長44.7%。報告還表示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將擴大到1140億美元。

前端（晶圓制造）方面，包括晶圓加工、廠務(wù)設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的設(shè)備將在2021年增長43.8%，達到880億美元；2022年將增長12.4%，達到約990億美元；2023年將略微降低0.5%至984億美元。

在后端（封裝和測試）方面，全球封裝設(shè)備市場2021將大增81.7%至70億美元；受先進封裝應(yīng)用驅(qū)動，2022年將繼續(xù)增長4.4%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場2021年將增長29.6%至78億美元；在5G和高性能計算（HPC）應(yīng)用的需求推動下，2022年將繼續(xù)增長4.9%。

更為嚴峻的是，盡管芯片短缺，各大芯片制造廠也在加大力度擴充產(chǎn)能，不過，從產(chǎn)線的設(shè)備端來看，目前設(shè)備廠商業(yè)績大好，且供貨周期也在延長。

據(jù)聯(lián)電公告表示，董事會已通過資本預(yù)算執(zhí)行案，計劃投資762.73億新臺幣(約合175億人民幣)，以滿足產(chǎn)能擴充需求。

公司表示，目前28/14nm制程設(shè)備交期拉長，而越精密、供應(yīng)廠商越少的設(shè)備交期越長，最長可達30個月，因此，公司此番175億人民幣開支意在“先下手為強”，提前搶購2-3年后的生產(chǎn)所需設(shè)備。

中芯國際也在上月調(diào)研中透露，今年由于準證審批時間、供應(yīng)商交貨、疫情對物流影響等多因素作用，設(shè)備到廠時間有所延后。Q4會進一步加快資本開支執(zhí)行速度及力度，優(yōu)化采購、物流、設(shè)備安裝等工作，力保明年擴產(chǎn)如期推進。

另外，從1-10月本土主流廠商月度招標規(guī)模來看，中芯紹興、長江存儲、比亞迪半導(dǎo)體9-10月的設(shè)備招標量明顯上升。10月北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商的全球出貨金額也達到歷史次高位。這對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，無疑有助于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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