據(jù)外國媒體報導(dǎo)，隨著全球成熟制程產(chǎn)能短缺，各家代工廠積極投入擴產(chǎn)，這也使得目前全球晶圓代工市占排名第三的聯(lián)電開始感覺到壓力，不排除重新進入先進制程研發(fā)領(lǐng)域，以進一步維持市場競爭力。

報導(dǎo)指出，過去一年芯片供應(yīng)短缺，市場總是將焦點集中在臺積電和三星兩大領(lǐng)先廠商。但目前市場供應(yīng)短缺的芯片，很大部分采用的是14nm以上的成熟制程，如汽車芯片，很多都仍在28nm以上成熟制程。

聯(lián)電是目前全球晶圓代工市占第三的廠商，在2018年仍與臺積電有正面競爭，當時落后臺積電一到兩個世代，不過在那之后，由于先進制程的研發(fā)難度和成本越來越高，聯(lián)電便主動放棄了10nm及以下先進制程的研發(fā)，專注于成熟制程及特殊制程芯片的代工。

一直以來，聯(lián)電也是汽車電子主要晶圓代工廠，特別是在電源管理關(guān)鍵零組件市場，聯(lián)電產(chǎn)能仍占相當大份額。這一決策也讓聯(lián)電降兩年來獲得不錯業(yè)績表現(xiàn)，2020 年營收大概落在62億美元。

同樣，因為研發(fā)先進制程需要的巨大資本支出和研發(fā)風(fēng)險，另一家晶圓代工代持格羅方德(GlobalFoundries) 也放棄了10nm及以下先進制程的研發(fā)，專注于成熟制程及特殊制程芯片的代工。

但是，成熟制程的產(chǎn)能的緊缺，包括臺積電、中芯國際、格芯、力積電等都開始大幅提升成熟制程產(chǎn)能的投入，再加上英特爾也開始進入晶圓代工市場，這也使得聯(lián)電開始在成熟制程市場面臨更大的競爭壓力。

盡管聯(lián)電可為客戶提供一些獨特的產(chǎn)品，如混合模式的射頻和SOI 射頻、各種MEMS 和CMOS 圖像感測器解決方案或高電壓解決方案等，但市場競爭趨激烈，不得不為長遠發(fā)展建立新的發(fā)展計劃。

目前雖然聯(lián)電已經(jīng)和70%客戶簽訂了長達3~6 年的長期合約，但隨著競爭加劇，將不得不考慮重新投入更先進制程節(jié)點的研發(fā)。

與聯(lián)電狀況類似的格芯，未來幾年或許也會重新投資先進制程，以保自身的市場競爭力。

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