北京時間11月30日訊，有消息指出，全球汽車芯片短缺情況正在緩解，原因是包括瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體和德州儀器等市場主要供應(yīng)商的庫存在 9 個月內(nèi)首次增加。

日媒報道認(rèn)為，市場主要供應(yīng)商的庫存在9個月內(nèi)首次增加，釋放出全球汽車芯片短缺情況正在緩解的信號。

報道稱，日本瑞薩、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體、德國英飛凌、瑞士意法半導(dǎo)體和美國德州儀器這5家廠商，9月底時總庫存年增0.7%，為近3季以來首度成長；以個別公司看，五家中有四家?guī)齑嬖黾?。即使如此，目前對芯片需求仍強勁，未來幾個月前景并不明朗，但庫存上升表示，部分晶圓制造商正在增加產(chǎn)量。芯片制造商從2020年10-12月這一季開始銷售量大增，難以跟上汽車制造商的需求，導(dǎo)致庫存水位在接下來幾季惡化，直到今年7月至9月情況才開始好轉(zhuǎn)。

芯片制造商和他們的客戶都認(rèn)為，2021年Q3是一個轉(zhuǎn)機，并對看好后市發(fā)展。臺積電總裁魏哲家7月表示，車用芯片短缺預(yù)計從7-9月這季開始大幅減少；全球汽車零件主要供應(yīng)商德國馬牌（Continental）在最新財報電話上表示，“我們確實相信最糟糕的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)過去了”。稍早之前，高盛在月初的報告中也發(fā)表了類似觀點（點擊查看相關(guān)閱讀）。

不過，汽車制造商對芯片需求仍相當(dāng)旺盛，為了彌補7-9月的減產(chǎn)。瑞薩汽車解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Takeshi Kataoka指出，汽車業(yè)的庫存處于歷史最低點。

恩智浦半導(dǎo)體財務(wù)長 Bill Betz 則認(rèn)為，還需要幾季才能將手中庫存重建到長期目標(biāo)水平；市調(diào)機構(gòu)Omdia半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Akira Minamikawa也給出了樂觀預(yù)測，車用芯片短缺要到2022年春天才能結(jié)束。

不同于上述人士的看法，本月早些時候有供應(yīng)鏈人士則示警，雖然車用芯片短缺有望在2022年得到緩解，但由于封測產(chǎn)能幾乎都被HPC芯片大客戶“包下”的排擠效應(yīng)，預(yù)計封測環(huán)還將出現(xiàn)新一波供應(yīng)危機，車用芯片短缺情況預(yù)計將延續(xù)到2023年 。

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